鍍鉻過程除了與其他鍍種(如鍍鋅、鍍銅、鍍鎳)具有共同特點外,還具有它自身的特點,主要表現為:
1. 鍍鉻所用的電鍍液不是采用絡鹽,二十采用強氧化性的鉻酸酐,鉻酸酐溶于水成鉻酸。
2. 鉻酸酐電解液內必須含有少量的外加陰離子,才能得到良好的鉻鍍層。
3. 鍍鉻液中鉻酸酐濃度在100g/L~500g/L內都可獲得滿意鉻層,金屬鉻成分比其他鍍液藥要高,而且鍍液黏度大。所以,鍍液帶出量也大,要多次清洗,才能減少污水量。
4. 鍍鉻所采用的電流密度比一般電鍍的電流密度高得多,而電流效率極低,大量的電流消耗于副反應,隨著大量的氫氣析出,鉻霧逸出極嚴重,因此,必須有抑霧劑和良好的抽風裝置,并配有鉻霧凈化回收裝置,減少環境污染。
5. 鍍鉻槽的分散能力差,要活的均勻的鍍層,必須根據零件的幾何形狀,設計特殊夾具,而對形狀復雜的零件,就無法在外表完全均勻鍍上一層鉻,加厚也就更困難,因此,加厚鍍鉻大多用在形狀簡單的圓柱體,但鉻層較厚時仍難保證均勻性。橢圓度等,必須在加厚鍍鉻后進行磨加工工序。
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