鍍鉻過程除了與其他鍍種（如鍍鋅、鍍銅、鍍鎳）具有共同特點外，還具有它自身的特點，主要表現為：

1. 鍍鉻所用的電鍍液不是采用絡鹽，二十采用強氧化性的鉻酸酐，鉻酸酐溶于水成鉻酸。

2. 鉻酸酐電解液內必須含有少量的外加陰離子，才能得到良好的鉻鍍層。

3. 鍍鉻液中鉻酸酐濃度在100g/L~500g/L內都可獲得滿意鉻層，金屬鉻成分比其他鍍液藥要高，而且鍍液黏度大。所以，鍍液帶出量也大，要多次清洗，才能減少污水量。

4. 鍍鉻所采用的電流密度比一般電鍍的電流密度高得多，而電流效率極低，大量的電流消耗于副反應，隨著大量的氫氣析出，鉻霧逸出極嚴重，因此，必須有抑霧劑和良好的抽風裝置，并配有鉻霧凈化回收裝置，減少環境污染。

5. 鍍鉻槽的分散能力差，要活的均勻的鍍層，必須根據零件的幾何形狀，設計特殊夾具，而對形狀復雜的零件，就無法在外表完全均勻鍍上一層鉻，加厚也就更困難，因此，加厚鍍鉻大多用在形狀簡單的圓柱體，但鉻層較厚時仍難保證均勻性。橢圓度等，必須在加厚鍍鉻后進行磨加工工序。

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