有機添加劑在陰極過程中的作用機理是什么？

    電鍍添加劑的用量很少，但是作用卻非常明顯，因此，研究電鍍添加劑的作用機理成為開發和應用電鍍添加劑的重要課題。

現在已經很清楚的是，無論以什么形式，電鍍添加劑在電場的作用下基本上都參加了電極過程，對金屬的電結晶過程有著這樣或那樣的影響。電鍍添加劑根據其本身的化學性質或結構，可分為無機添加劑和有機添加劑兩大類，現在基本上已經是以有機添加劑為主。

對于無機添加劑，特別是各種金屬鹽類，由于是典型的金屬陽離子，在陰極上要參與電化學還原，從而參與電結晶過程，影響鍍層的結晶結構或形成微合金狀態，最終改善鍍層的性能，比如硬度、光亮度等。無機添加劑與金屬鍍層的共沉積不完全是合金化的作用，有時是影響電勢變化和結晶核的形成。顯然，當其引起極化增加或成核數量增加時，就能起到細化鍍層的作用。

對于有機添加劑在電鍍過程中的作用機理，有著多種理論和假說，現在比較普遍為大家所接受的是表面吸附理論。也就是有機添加劑吸附在電極表面，對金屬離子的還原起阻滯作用的同時，使金屬結晶的成核數量增加而成長速度減緩，這樣就使結晶細化并達到光亮的效果。添加了有機添加劑的鍍液中的金屬還原電極電勢都會有不同程度的負移，這是金屬還原過程受到一定程度抑制的證明。

隨著電鍍添加劑中間體技術的進步，對不同基團在電極表面行為的研究也進一步深入，并發現電鍍添加劑根據其作用基本上可以分為兩類，并且都含有不飽和鍵，一類是初級光亮劑，另一類是次級光亮劑、但這種作用不是絕對的，當與之配伍的添加劑成分發生改變時，它們的作用也相應發生變化。研究表明，有機添加劑在表面吸附的同時，也會因參加電極反應而發生還原，這就是有機添加劑的分解。分解的產物一部分進入鍍層，使鍍層的硬度增加，出現某種內應力，另一部分進入鍍液，成為有機雜質。由于不同分解產物對鍍層結晶影響的方式不同，所產生的應力方向也有所不同。正是這種不同，使得可以用不同的添加劑消除所產生的內應力。

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