鍍鉻時制品的凹下部分和孔旁未鍍上鉻什么原因？
產生原因:
a.凹下部分的電流密度不足;
b.電鍍液中硫酸過多;
C.鍍鉻制品上的孔隙有的未塞住。
d.鍍鉻制品間互相靠得太近;
e.制品凹下部分有氣泡生成。
消除方法:
a.加大電流密度，放置特別形狀陽極;開始電鍍時，使電流比規定的大1~2倍，歷時lmin;
b.將硫酸含量減至規定的數量;
C.將所有的孔，包括穿通孔，用橡膠塞子、氯乙烯塞子或鉛塞子塞住;
d.將制品分散開;
e.除去氣泡。
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