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電鍍鎳工藝中添加劑的作用
添加劑的主要成份是應力消除劑,應力消除劑的加入,改善了鍍液的陰極極化,降低了鍍層的內應力,隨著應力消除劑濃度的變化,可以使鍍層內應力由張應力改變為壓應力。常用的添加劑有:萘磺酸、對甲苯磺酰胺、糖精等。與沒有去應力劑的鎳鍍層相比,鍍液中加入去應力劑將會獲得均勻細致并具有半光亮的鍍層。通常去應力劑是按安培一小時來添加的(現通用組合專用添加劑包括防針孔劑等)。