鍍件上氣體針孔麻點產生的主要原因
當鍍液陰極電流效率較低,易發生析氫副反應,且鍍液潤濕性不足,鍍件上產生的氫氣小泡不能及時逸出而滯留在工件表面時,會出現兩種情況:
(1) 氫氣泡一直滯留。電沉積之初,若有一個小的氫氣泡滯留于工件某一點上,且一直滯留于該點,直至電沉積結束,因氫氣小泡為電的絕緣體,主鹽金屬離子無法穿透氣泡放電還原,則該處始終無金屬沉積,形成一個小孔眼,成為針孔。
(2) 氫氣泡間歇滯留。當工件上產生的氫氣小泡只間歇性地滯留于工件上某一點上,即一會兒滯留于該點,一會兒又逸出,如此反復,則滯留期間該點上無電沉積發生,而逸出后一段時間內又發生電沉積。該點上實際發生的是間歇鍍,而無氣泡滯留之處卻是連續鍍。間歇鍍的該點受鍍時間短,鍍層薄,最終形成凹下去的坑點,即為麻點。
氣體針孔、麻點是由于氣泡一直滯留或間歇滯留所造成的,因此消除辦法就是讓氫氣泡一生成即迅速逸出而不發生滯留。
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