針孔與麻點產生的原因

光亮鍍鎳層產生針孔、麻點的基本原因，是鍍鎳時陽極有氫氣析出，吸附在鍍件的表面上，阻礙著鍍層金屬的沉積，如果氫氣泡在鍍件表面停滯的時間長，就形成針孔，停留的時間短，就形成麻點。

針孔也可能是在鍍液中的小氣泡或油類物質的滯留而產生的，小氣泡或油可能留滯在鍍層上，在有些情況下，半固體的非導體粒子也能產生針孔。這種粒子的不導電性使鍍層沉積在粒子周圍，從而產生空穴或小孔，深的針孔產生于沉積早期。反之，淺的針孔是在沉積后期產生的。前者的針孔貫通到基體表面，故又稱之為全針孔，它表現出基體表面的缺陷，后者的針孔未貫通到基體表面，故又稱之為半針孔（也有人稱之為麻點），它一般在施鍍一定時間后產生。

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