產品特性：
適用于雙層鎳體系中的半光亮鎳電鍍工藝。使用該工藝所得的半亮鎳和光亮鎳之間能產生好的電位差，從而達到抗腐蝕性能好的鍍鎳體系。該工藝還具有操作范圍寬，分解產物少，處理周期長等特點。
工藝配方：
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組分 |
配方 |
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硫酸鎳 |
300-350克/升 |
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氯化鎳 |
40-50克/升 |
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硼酸 |
40-45克/升 |
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SBN-1 |
4毫升/升 |
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SBN-2 |
2毫升/升 |
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DB低泡潤濕劑 |
1-5毫升/升 |
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陰極電流密度 |
2-4安培/平方分米 |
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PH |
3.5-4.5 |
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溫度 |
50-60℃ |
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攪拌 |
空氣攪拌 |
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過濾 |
連續過濾 |
產品消耗量：
SBN-1 150-200毫升/千安培小時
SBN-2 50-80毫升/千安培小時
BN光亮鎳套硬鉻添加劑
HS高流鎳套硬鉻添加劑
ZW-700鍍鉻走位劑