我國近期鍍鎳的發展(二)
20世紀50年代萘磺酸半光亮鍍鎳概況
①20世紀50年代中期采用有機光亮劑為萘磺酸光亮劑。多數采用硫酸磺化萘制取萘二磺酸。鎳鍍層出現半光亮化,但套鉻之前還要機拋,否則鉻層發霧。典型工藝有萘二磺酸-甲醛和糠醛~甲醛工藝。此段時間,電鍍多采用銅-鎳-鉻工藝。如閃鍍氰銅→鍍鎳→拋光→鍍鉻和氰化鍍厚銅→拋光→鍍鎳→拋光+鍍鉻。工序煩瑣,生產周期長,效率低,正品率不高。
②20世紀50年代后期采用銅-錫合金以代鎳。由于外國的封鎖和我國金川鎳礦剛發現,我國仍嚴重缺鎳,采用含錫9%~13%的銅-錫合金代鎳。在同樣厚度條件下,比鎳有較好的耐蝕性1.7.320世紀60年代丁炔二醇全光亮鍍鎳概況
①20世紀60年代初期,廣東已逐步淘汰蔡磺酸、醛類光亮鈉鎳工藝,轉而使用香豆素糖精-甲醛或香豆素-對甲苯磺酰胺.糖精體系。廣泛使用十二烷基硫酸鈉為鍍鎳的潤濕劑,以克服鍍層的針孔。
②20世紀60年代中后期,由于氰化鈉緊缺,焦磷酸鹽鍍銅、銅-錫合金、三乙醇胺鍍銅等工藝成為代鎳鍍層主角。
丁炔二醇糖精和丁炔二醇香豆素糖精的光亮鍍鎳工藝使鍍層光亮度已基本代替手工拋光(33。香豆素能增加鎳的整平性,但其分解產物反過來又影響整平性,所以應用逐漸減少。
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————文章摘自《鍍鎳工藝基礎》,侵刪