鉻鍍層硬度的機(jī)理
由于在鉻酸鍍鉻液內(nèi),其電流效率很低(13%~26%)。因此在電沉積時(shí),陰極上產(chǎn)生大量氫氣。一部分氫與鉻生成了不穩(wěn)定的氫化鉻,并滲入到鉻鍍層的晶格內(nèi),另一部分氫被基體所吸收,也滲入到基體晶格內(nèi),而造成不同的內(nèi)應(yīng)力。只要基體金屬還沒有完全被致密的鍍鉻層所覆蓋時(shí),基體金屬仍然有吸氫的可能。
鉻層因吸氫嚴(yán)重、內(nèi)應(yīng)力大,變形也容易,當(dāng)這種變形發(fā)展到超過一定限度時(shí),鉻鍍層就裂開,形成裂紋網(wǎng)。當(dāng)加厚鍍鉻這一過程在反復(fù)進(jìn)行時(shí),則會(huì)產(chǎn)生多層裂紋網(wǎng)。
根據(jù)以上機(jī)理,電解時(shí)的氫、外來離子的性質(zhì)‘內(nèi)應(yīng)力增加是鍍鉻層具有高硬度的主要因數(shù)。
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