鍍鐵工藝控制要點(diǎn)：

1、 電鍍電流密度為8-10安培/平方分米

2、 電鍍電源：采用鍍鐵專用電源

3、 電流開啟方式：選擇交流正反向電流，起始時(shí)，正向電流為8-10，反向?yàn)?-8，正向?yàn)榉聪虻?.3倍，然后在20分鐘時(shí)間內(nèi)，每2分鐘降低一次反向電流，逐漸降到0，正向電流不變，后采用直流電鍍

4、 沉積速度，在8安培/平方分米，（實(shí)驗(yàn)值為160微米/小時(shí)，不考慮起始的20分鐘的正反向電流時(shí)間）

5、 鍍層灰白，結(jié)合力良好

1/5