1. 鍍件的裝夾位置欠妥,鍍件難以沉積的部位背著陽極;
2. 一串鍍件中上、下件之間間距過近,造成鍍件之間相對難以沉上鉻;
3. 槽內鍍件的串與串之間距離過近,造成二串之間的相對面難以沉上鉻層;
4. 綁扎鍍件的銅絲過細而引起過大的電阻;
5. 鍍件鍍前的預處理不夠徹底,表面覆有油污;
6. 鍍件鍍前擱置過久,表面覆有氧化膜;
7. 夾具使用過久,表面有過厚的鉻層,鍍鉻時猛烈放出氫氣而影響鍍件上鉻的沉積;
8. 使用的屏蔽陰極面積過大,阻礙鉻的正常沉積;
9. 鍍件或夾具的絕緣層受損而引起了部分電流,降低了鍍件所需的電流密度;
10. 整流器與鍍槽之間的導線過細而引起線路上的電能消耗;
11. 陰、陽極線路接反〈這種情況發生在處理槽液之后〉;
12. 直流電源設備發生故障,電流表上不能反映真實的電流讀數;
13. 陽極表面積過小〈通常由于被氧化鉛覆蓋所致〉,從而影響電流的分布;
14. 陽極板布局不當,引起部分鍍件表面離陽極板過遠,致使電流分布不均;
15. 受鍍件表面面積計算上有誤差,使之配送電流過??;
16. 鍍鉻溶液溫度失控,超過正常工藝規范;
17. 鍍鉻溶液中硫酸含量偏高;
18. 鍍鉻溶液受氯離子或硝酸根離子的污染。
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