鍍鉻件孔眼、狹縫等處鉻難以沉積

鍍鉻件的孔眼、狹縫等部位難以沉上鉻，主要是由電力線對著這一部位密集而引起的。眾所周知，電流在電解液中流動時(shí)要克服較大的歐姆電阻，同時(shí)電阻也由于在該處電流密度的增大而增大，所以會造成鉻離子達(dá)不到這些部位的表面，不能在該處放電。因此，要改善與解決這些部位的鉻層沉積程度。在鍍鉻過程中首先要注意以下幾點(diǎn)。

(1)          要注意綁扎方法。要避免鍍件與鍍件、鍍件與夾具以及不導(dǎo)電的護(hù)屏貼靠過近等人為因素而引起的縫隙，否則該部位的鍍層厚度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其他部位，甚至鍍不上鉻層。為此，在綁扎過程中要考慮它們之間的間距。此外，鍍件懸掛時(shí)的角度、方向等也需予以注意。

(2)          采取堵孔措施。避免孔的周圍鍍不上鉻層的有效辦法是堵孔（一般件孔內(nèi)是允許無鉻層的），裝飾鍍可用乳膠塞子，鍍硬鉻以采取鉛堵為好，可避免產(chǎn)生邊緣效應(yīng)以及由此而引起孔周圍鍍層過厚的弊端。

(3)          正確計(jì)算所需的電流。要正確計(jì)算出鍍件夾具的總面積，并根據(jù)鍍件的形狀及其他工藝因素計(jì)算出所需配送的電流，否則不但這些部位鍍不上鉻層，就是其他部位也不一定能鍍上鉻層。

(4)          采用輔助陽極。采用輔助陽極有利于降低電流在電解液中的電阻，這是改善深孔內(nèi)表面鍍層質(zhì)量的有效措施之一，但只適用于一定直徑的孔眼，孔徑過小也是無能為力的。

(5)          采用大電流沖擊。對于淺的通孔或較大的盲孔可用大電流沖擊方法來滿足孔內(nèi)及其周圍沉上鉻層的要求，沖擊電流應(yīng)比正常鍍時(shí)的電流大二分之一，時(shí)間約15-  30min，時(shí)間過長鍍件的尖端部位容易燒焦。

(6)          改變結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。在工藝匯簽中對帶有狹縫件、角度較小的彎角件、深孔、盲孔件，應(yīng)建議結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與機(jī)加工工藝人員予以改進(jìn)。如結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制作中屬于焊接件，應(yīng)焊料飽滿，以消除狹縫。只焊幾個(gè)點(diǎn)的焊接方法對電鍍工藝來說是最忌諱的，如屬彎角制件，則在可能的條件下盡量擴(kuò)大角度或由尖角改成圓角；如屬于盲孔件，則在可能條件下使其成為通孔。這些都是改善鍍鉻層質(zhì)量最有效的辦法。

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