金屬的電沉積過程是分步進行的:
首先是電活性物質粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層,進行電吸附, 然后,陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡單離子,形成吸附原子,最后,吸附原子在電極表面上遷移,直到并入晶格。
上述的第一個過程都產生一定的過電位(分別為遷移過電位、活化過電位和電結晶過電位)。只有在一定的過電位下,金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結晶過電位,從而保證鍍層平整致密光澤、與基體材料結合牢固。而恰當的電鍍添加劑能夠提高金屬電沉積的過電位,為鍍層質量提供有力的保障。
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